龍鹰一号量产发布，芯擎科技发起汽车芯片国产化挑战

智能汽车发展步伐的进一步加快，让芯片成为汽车制造中至关重要的零部件。然而复杂的国际形势和疫情的叠加之下，“缺芯”成为近三年来制约我国汽车行业发展的“掣肘”。随着国产替代的呼声越来越高，车用芯片领域也迎来了自上而下的全面革新。但国产芯片的“结构性缺失”则是接下来整个行业将要迎来的又一挑战，尤其是智能座舱SOC芯片。芯擎科技，想要担当起“破局者”的重要角色。

2021年6月，芯擎科技宣布首款智能座舱芯片“龍鹰一号”流片成功。2022年12月，龍鹰一号实现正式量产。

在2023年3月30日的龍鷹一号量产发布会上，芯擎科技董事兼CEO汪凯宣布龍鷹一号实现量产并开始供货，多款搭载龍鷹一号芯片的国产车型将于今年中期开始陆续面市。

回首过去这 18 个月，汪凯表示，“从流片到量产，这中间隔了几个太平洋的距离”，那么芯擎是如何一步步趟过来的呢？

“人才+资本”持续加注

国内芯片行业市场化起步较晚，前期以进口为主，高校、研究机构和相应配套设施也不够完善，导致人才储备不足。过去几年来，芯片市场一路狂飙，造成了巨大的人才缺口，“抢人”成为了各家芯片厂商决胜的关键。汪凯表示，“芯擎科技的团队规模从2019年的100+增加到目前的450+，其中80%为硕士与博士，研发人员占比高达85%”。目前，芯擎在武汉、北京、上海都设有研发中心，三地互相协作，吸收各地的芯片人才加入。

芯片行业一直以来高投入高产出的特性，决定了芯擎在扩充团队的同时，需要借助资本的帮助。

亿咖通和ARM 中国作为重要股东，为芯擎科技早期的IP 设计、流片提供了核心支持，形成了芯片研发的基本盘。在2022年内，芯擎三度获得资本加持，包括来自中国一汽的战略投资；由红杉中国领投、产业链多元化投资人跟投的A轮融资；以及由泰达科投、海尔资本等参投的A+轮融资。

挑战高通8155

人才和资金只是龍鷹一号启动的开始，性能可靠的产品才是量产的关键。

在产品定位上，龍鷹一号避开与国内同行的短兵相接，选择以高通7纳米8155 芯片作为核心对标，但这一高目标也直接将芯擎科技的研发难度拉满。

对于习惯了14纳米研发工艺的工程师们来说，7纳米车规级芯片意味着需要采用崭新的设计理念，“就像平时盖楼一样，14纳米像是盖了10层楼，现在要盖100层楼了，就不能只是在10楼的基础上简单地一层层往上加”。7纳米SOC 芯片在核心性能指标PPA（分别对应性能、功耗、面积）方面有着更高的要求，对团队的研发能力和创新力提出了更高的挑战。

芯片设计过程复杂，完成基本的指标要求还只是第一步。设计完成之后，还需要经历仿真测试、流片点亮、性能测试等多个环节。一旦在测试过程中，性能指标不合格，又需要重新推倒重来。即便指标性能合格，还需要接受车规级的芯片测试，包括温度、振动、雷击、量产良率的测试。

而且，受疫情影响，要在有限的时间内完成既定的任务，对团队和合作伙伴来说都是不容易的。

汪凯表示，“过去2年来，芯擎获得了超过40项的专利发明，同时获得ISO 9001质量管理体系认证、ISO26262 ASIL-D等级功能安全流程认证，标志着芯擎科技在汽车功能安全流程方面已经达到国际一流开发体系标准”。产品方面，龍鷹一号已通过AEC-Q100可靠性验证及ISO26262功能安全产品认证，在可靠性和安全性得到业内和验收部分的认可。

性能方面，龍鷹一号采用7nm制程工艺，集成了87层电路，拥有88亿晶体管，芯片面积仅83平方毫米。它配备了8核CPU（其中大核是Cortex-A76），CPU算力能够达到90～100K DMIPS，14核GPU，GPU算力900+GFLOPS，以及可编程的NPU内核，NPU算力达到8TOPS，支持LPDDR5-6400内存，提供51.2GB/s内存带宽。

相比手机芯片，智能汽车芯片迭代周期更长。为了应对主机厂对未来芯片算力的更高要求，芯擎还设计了双龍鷹一号的方案，通过芯擎自研的SE-Link ，能实现Cpu损耗低于20%，双芯片输出算力能达到1.8倍甚至更高。 

这也使得龍鹰一号可同时支持汽车舱内七块独立屏幕，包括仪表盘、HUD、中控、副驾驶等多个屏幕，同时还兼顾驾驶员监测系统（DMS、OMS）、符合ASIL-StandardD的安全岛设计等功能，为驾驶交互、娱乐、安全提供了保障。

生态伙伴加持，加速龍鹰一号量产落地

一周前，亿咖通对外发布面向“智能座舱、舱驾一体”的车载计算平台方案安托拉（Antora）1000、安托拉1000 Pro ，其中核心SOC 采用的正是龍鹰一号。

作为芯擎科技的股东公司，亿咖通以及吉利对于龍鹰一号的量产加速，提供了上下游的资源支持，这也形成了以“芯擎主导IP 设计、台积电代工生产、亿咖通整合计算平台、东软提供软件支持，Tier1 合作伙伴硬件产品支持，吉利、一汽等主机厂实现上车应用”为框架的全产业链量产支持，而这正是龍鹰一号能够在18个月内实现量产的关键。

未来3-6个月，一汽、吉利旗下的部分车型将会搭载龍鹰一号正式发布亮相。

量产方面，汪凯介绍，“汽车芯片需要至少半年到9个月的时间下单，截止目前，芯擎已经完成今年的订单备货。随着客户的需求增加，今年还将有几十万片要交付给客户”。据介绍，芯擎已经开始准备明年上半年的客户订单，在交付能力上是能够保证的。

未来布局规划

作为芯擎科技的首款智能座舱芯片，龍鹰一号只是芯擎在汽车芯片之路的起点。

汪凯表示，基于“高算力、可靠性、安全性、先进工艺”4方面的基本要求，公司正在研发下一代智能座舱芯片（SE系列）、自动驾驶芯片（AD系列）、车载中央计算芯片（VC系列）和中央网关SOC（G系列）、车规级别MCU（M系列），希望形成从自动驾驶到智能座舱，到域控制器，到MCU的汽车芯片体系。

 其中，下一代的自动驾驶系列芯片会是大算力芯片，达265TOPS，预计2024年会推出，届时会推出包括工具链、操作系统在内的完整解决方案。

谈及龍鹰一号的市场目标，汪凯表示，“希望在国内智能座舱市场覆盖率达到50%”。

总结：

作为一款高规格的座舱SOC芯片，龍鹰一号无论是产品设计、制程工艺还是量产后的最终性能，都具备了与行业顶级产品一较高下的实力，实现了国产车载芯片领域的重大突破。

回首过往，受内外环境的影响，芯片国产化成为了业内最引人关注的话题。作为国产芯片厂商的代表，芯擎的发展路径和模式，成为行业内重要的参考范例：技术公司牵头，政府参与政策引导，资本加大支持力度，再配合全产业链的资源合作，是芯片国产化量产的合适路径。

实现量产是第一步，在巨头林立的芯片市场，想要抢占国外芯片厂商的市场份额，实现大的突破，龍鹰一号还有很长的路要走。好在，在这场“国产汽车产业升级”的大航海征途中，芯擎已经率先开动挑战者的大船。