三星投资170亿美元建3nm晶圆厂，并计划于2022年10月投入运营！

近日，据《华尔街日报》报道，根据相关文件和知情人士透露，韩国三星电子正在考虑投资高达170亿美元在亚利桑那州、德萨斯州或纽约州建立一家芯片制造工厂。这意味着三星和台积电正进一步扩大在先进制程上的竞争。

目前三星正在生产5nm EUV芯片，这家韩国芯片巨头一贯希望加强其先进制造工艺，增强同台积电的竞争力。此前有报道称，三星为在更短的时间内追赶上台积电，直接跳过了4nm工艺节点，从5nm跃升至3nm。但是，要实现这一计划，需要进行一些巨额投资。

事实证明，三星已经注意到这一点，正在考虑斥资170亿美元在美国建设晶圆厂。据知情人士透露，三星正在凤凰城及其周边寻找两个合适的地点，另有一个大型工业园区位于纽约西部的根西县。

这座价值170亿美元的3nm芯片制造工厂的位置很特别，就在这座城市，三星放弃了其定制核心的内部研发，而这似乎也是三星希望在芯片业务上与台积电展开较量的地方，不过不幸的是，三星可能已经落后于其最大的竞争对手，因为上周台积电在财报会上宣布将在投资大约200亿美元用于3nm、5nm、7nm等先进制程的研发。 

此前有报道称，苹果公司已经向台积电预定了iPhone、iPad和Mac的3nm芯片订单，因此三星在开发3nm芯片之前就已经失去了一个大客户。不过三星仍然可以安抚其他的客户，例如高通和联发科。此前有消息称，三星和高通已经达成8.5亿美元的交易，以处理骁龙888和骁龙X60 5G调制解调器的芯片制造。

此前三星计划在2030年之前投资1150亿美元在芯片研发领域取得领先地位，因此此次计划在美国修建晶圆厂很可能是处于这一大计划的初步阶段。 

在三星与亚利桑那州经理的信件显示，三星新建的工厂将雇佣1900多民员工，并计划于2022年10月投入运营。对此，三星没有立即回应置评。

《华尔街日报》称，据一位知情人士透露，三星此次能否顺利建厂的一个关键因素是美国联邦政府能否提供激励措施，以抵消国外以及世界其他地区较低的成本。此前，美国计划拨款数十亿美元用于发展美国芯片制造业，减少对台湾、中国和韩国的依赖。今年1月通过的《国防授权法》中也包括新的芯片制造激励措施，不过这些措施尚未获得资金支持。