中信证券与中科寒武纪签署协议，计划在科创板上市！

北京证监会网站2月28日晚间披露，中信证券与中科寒武纪科技股份有限公司（简称“寒武纪”）在2019年12月5日签署辅导协议，后者计划在科创板上市。

寒武纪是一家2016年于北京注册成立的AI初创公司，创始人兼CEO陈天石出自“中科大少年班”，2010年获得博士学位后，在中国科学院计算技术研究所从事研究工作，研究方向为计算机体系结构和计算智能，直至2016年创办寒武纪。

凭借首款寒武纪1A处理器大规模应用于智能手机当中，以及产品的快速更新的AI芯片产品及端云一体布局，寒武纪受到资本追捧，迅速成为了AI芯片独角兽。

已完成4轮融资，2018年估值约25亿美元

根据公开的资料，成立之初，寒武纪就获得来自中科院的数千万元天使轮融资；

2016 年 8 月再次获得来自元禾原点、科大讯飞、涌铧投资的Pre-A轮融资。

2017年8月18日，寒武纪宣布完成A轮1亿美元融资，国投创业领投，阿里巴巴、联想、国科投资、中科图灵以及原Pre-A轮投资方元禾原点创投、涌铧投资参投。这轮融资使得寒武纪成为全球AI芯片领域第一个独角兽公司。

2018年6月，寒武纪宣布完成数亿美元B轮融资，中国国有资本风险投资基金、国新启迪、国投创业、国新资本联合领投，该轮融资后的估值约为25亿美元。

率先完成AI芯片的端云一体布局

支撑寒武纪25亿美元估值的是一些列AI处理器产品，在其2017年11月的首场发布会上，寒武纪推出5款硬件1个平台。

半年后的2018年5月，寒武纪的首款云端智能芯片 Cambricon MLU100 和板卡产品正式发布，寒武纪也率先完成了从终端到云端AI芯片的布局。

此后，寒武纪有意加强其在云端AI芯片市场的竞争力。2019年6月，寒武纪宣布云端AI芯片中文品牌“思元”，并且发布第二代云端AI芯片思元270（MLU270）及板卡产品，官方称处理非稀疏深度学习模型的理论峰值性能提升至上一代思元100的4倍。

5个月后的11月，寒武纪又发布了边缘AI芯片思元220以及基于思元220尺寸为U盘大小的M.2加速卡，思元220 M.2边缘加速卡实现了16TOPS（INT4）或8TOPS（INT8）的算力，售价为1999元。

至于此后芯片更新迭代的速度，寒武纪副总裁刘道福当时接受采访时表示寒武纪的边缘芯片计划按照一年一代的速度进行迭代。

随着思元220产品的发布，寒武纪云边端，推理和训练的产品矩阵已经形成。这意味着寒武纪这个AI芯片独角兽的产品布局已经非常具有竞争力。

为什么选择科创板？

虽然受到资本热捧，AI芯片也已经完成了端云一体的布局，但芯片产业是一个需要持续大规模投入的行业。因此，获得持续的投资对寒武纪而言也非常重要。恰好2019年科创板推出，给了寒武纪一个很好的选择。

科创板的定位是主要服务于符合国家战略、突破关键核心技术、市场认可度高的科技创新企业。科创板重点支持新一代信息技术、高端装备、新材料、新能源、节能环保、生物医药这些行业。解决很多科技创新行业投入大、周期长、风险高、甚至尚未盈利的烦恼。

2019 年 7 月 22 日科创板正式开市交易，首批上市交易的25 家上市公司全部为科技创新型企业，主要集聚在高端装备、新一代信息技术、新材料、生物医药等战略新兴产业；其中，9 家属于计算机、通信和其他电子设备制造业，8 家属于专用设备制造业。

从发行募资情况看，25 家企业的实际募集资金 370 亿元，平均每家募集约 15 亿元。实际募资规模最大的是中国通号的 105.3 亿元，募资规模最小的是安集科技的 5.2 亿元。

由此看来，寒武纪非常适合科创板。另外，国内的另一家芯片公司紫光展锐也计划在科创板上市。