国产芯片攻克两大技术难题，光刻技术将摆托国外束缚！

自华为遭遇美国禁令之后，关于半导体领域的话题开始频频进入大众的视野。实现芯片自主可控，是众多国人的心愿，但半导体属于高精尖领域，入门门槛高，我国起步又晚，最终造成了如今受制于人的困境。不过，我国仍有不少科研工作者在数十年来在相关领域默默耕耘，如今终于有所收获。

近段时间，新型5nm高精度激光光刻技术的问世，引发业绩的强烈反响。该技术出自中国科学院苏州研究所的张子与刘前研究员，并已经在Nano Letter上以研究论文的形式发表。虽然，该技术仍在实验阶段，但因该技术有望摆脱荷兰光刻机的束缚，带领国产芯片实现弯道超车，而备受关注。

当前，主流的为投影式光刻加工技术，虽然该技术效率不低，但新型5nm高精度激光光刻技术的效率同样不容小觑，而且还达到5nm的标准。未来，其还有望实现更高精度的光刻技术。除光刻技术外，我国半导体材料也有了新突破。近日，450mm半导体级单晶硅棒于SemiconChina 2020上问世。

该单晶硅棒由新美光半导体科技有限公司自主研发而成，实现我国在该领域自主从零到一的突破。单晶硅棒遵循摩尔定律，尺寸越大约好。作为芯片制造重要原材料的单晶硅棒，自然受到业界的重视，目前450mm(18英寸）规格已经是业界最顶尖，而300mm与200mm在当前的应用最为普遍。

在半导体制造材料市场中，有硅片、电子气体、光掩膜等在内的十余种材料，其中，硅片以超35%的占比处于最重要的位置。硅片参与了整个芯片制造的步骤，由此可见其重要性。不过，硅片的制作难度并不低，不仅对生产环境有极为苛刻的要求，而且对工艺与纯度都有很高的标准。

因此，新美光半导体能实现在该领域的突破，并不容易。而且，新美光450nm半导体级单晶硅棒技术还有待更进一步，朝着更成熟的技术与更低的成本方向前进。在今年6月，新美光获新一轮融资，有资金的支持，其有望再有新突破。

中科院、新美光这些企业与机构的出现，给我国芯片领域带来了弯道超车的机会。希望，在这些企业的共同推动下，我国芯片领域能早日实现安全、自主、可控。​